日本“絕地反擊” ，狂砸670億美元意圖重振芯片產(chǎn)業(yè)

日本半導(dǎo)體行業(yè)的市占率從1988年的50.3%大幅下滑到2019年不足10%，在科技飛速發(fā)展的40年間折戟。2022年日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一公開表示，日本半導(dǎo)體的衰落有美國(guó)等對(duì)手的打壓和反擊，但更多的還是日本自己戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)犯了錯(cuò)誤，才導(dǎo)致行業(yè)的衰退和野心的挫敗。

為了奪回昔日半導(dǎo)體50.3%市占率的領(lǐng)先地位，且不被海外競(jìng)爭(zhēng)者“卡脖子”，日本“痛下決心”狂砸670億美元吸引全球先進(jìn)半導(dǎo)體公司來(lái)日本建廠，并試圖量產(chǎn)2納米高端芯片重新領(lǐng)跑全球。

2月21日，據(jù)媒體報(bào)道，首相岸田文雄計(jì)劃在私營(yíng)部門的支持下，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的財(cái)政支持提高到10萬(wàn)億日元（約670億美元）。日本政府的另一個(gè)目標(biāo)是到2030年將日本國(guó)產(chǎn)芯片銷售額提高兩倍，達(dá)到15萬(wàn)億日元以上（約1080億美元）。同時(shí)，日本啟動(dòng)Rapidus項(xiàng)目，計(jì)劃在2027年大規(guī)模生產(chǎn)*********的2納米芯片。

截止目前，在不到三年的時(shí)間里，日本已經(jīng)撥款約4萬(wàn)億日元（267億美元）用于支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。臺(tái)積電等半導(dǎo)體制造商紛紛在日本建廠，日本晶圓廠建設(shè)速度全球最快。

芯片生產(chǎn)對(duì)全球各國(guó)具有重大的戰(zhàn)略意義，先進(jìn)半導(dǎo)體芯片作為十幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)，包括人工智能、武器系統(tǒng)和電動(dòng)汽車，對(duì)現(xiàn)代技術(shù)領(lǐng)域至關(guān)重要。

包括日本在內(nèi)的各國(guó)政府已經(jīng)意識(shí)到了這點(diǎn)，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省經(jīng)濟(jì)安全政策主任官Kazumi Nishikawa說(shuō)：“為什么我們?nèi)绱酥匾曅酒恳驗(yàn)榘雽?dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定對(duì)全球經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要，一旦芯片供應(yīng)中斷，經(jīng)濟(jì)將會(huì)崩潰”。

日本補(bǔ)貼的速度與美國(guó)和韓國(guó)形成鮮明對(duì)比。2022年，美國(guó)總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片與科學(xué)法案》，該法案擬撥出高達(dá)390億美元的直接撥款補(bǔ)貼。然而過(guò)去了一年多的時(shí)間，拜登政府還沒(méi)有向像臺(tái)積電或英特爾這樣的主要芯片制造商發(fā)放任何補(bǔ)貼，這也導(dǎo)致臺(tái)積電數(shù)次延產(chǎn)來(lái)與美國(guó)政府談判。第一個(gè)15億美元的補(bǔ)貼直到本周才公布。

在韓國(guó)，韓國(guó)SK海力士在龍仁市的半導(dǎo)體項(xiàng)目自2019年2月選址后尚未開始施工，原計(jì)劃2022年啟動(dòng)，卻因地方反對(duì)、土地補(bǔ)償和供水許可問(wèn)題而多次延誤。即使明年開工，耗時(shí)也近8年時(shí)間。

日本晶圓廠建設(shè)速度非常驚人遠(yuǎn)超其他國(guó)家。安全與新興技術(shù)中心(CSET) 的一份報(bào)告指出，日本晶圓廠建設(shè)速度全球最快，美國(guó)速度倒數(shù)。CSET研究指出，在1990年至2020年期間全球共建設(shè)了635座晶圓廠，從建設(shè)到投產(chǎn)的平均時(shí)間為682天。其中，日本最快為584天，韓國(guó)緊隨其后為620天。歐洲和中東地區(qū)的天數(shù)大致持平，為690天。美國(guó)倒數(shù)為736天，遠(yuǎn)慢于全球平均速度，僅次于東南亞的781天。

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